我们每天刷视频、用AI软件等等，其实背后都要靠海量数据支撑。数据多了，为了保证传输效率，传输数据的路径和工具也得升级，就像快递越多，就需要更快的物流车和更宽的邮路一样。最近很火的词——CPO就是提升数据传输效率的新型集成技术。

  提到CPO，我们先来说说什么是光模块。光模块，通俗来说，是一种将电信号与光信号互转的器件。在发送端，把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，再在接收端将光信号转换成电信号。

  为啥要进行这样一个转化？这就好比马路，如果电信号是普通马路，光信号则是高速公路，在算力需求爆发的时代，那肯定是希望传输效率越快越好，在传输路径上，就要用到CPO技术了。

  啥是CPO？

  CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）是一种新型的光电集成技术。简单来说，就是把光模块和交换芯片“打包”封装在一起。

  为啥要把它俩封装在一起？

  光电转换，以前采用的传统技术——可插拔方案。这项技术中，光模块和交换芯片的距离相隔比较远，如下图所示，光模块“独立外设”，通过接口与交换机相连，就好比他俩像在“异地办公”，有啥需要沟通传输的，还要靠“打电话”，信息传到对方的效率相对较慢，而CPO技术，采用“封装”的方式，把两者封装在一块基板上，拉近两者的距离，相当于从之前的“异地办公”，变成现在两者坐在旁边的“同桌协作”，有点啥事情，沟通起来效率更高，更省力，也就实现了更低时延、损耗和功耗。

  为啥CPO这么火？

  1）需求显著增长

  随着AI掀起的算力基础设施建设的加速，对于光模块的需求显著增长。400G光模块已广泛应用，800G光模块已规模化商用，1.6T光模块已进入量产阶段。根据LightCounting的预测，预计到2027年800G和1.6T端口总数中，CPO端口将占近30%。到2029年，3.2T CPO端口出货量预计将超过1000万个。

  Tips：400G、800G、1.6T等指的是光模块的传输速率，数字越大，代表传输速率越快。

  2）技术迭代

  在智算中心驱动的高速率场景下，为满足网络对更高带宽和更低功耗的需求，光模块技术正沿着一条清晰路径不断发展。

  如下表所示，可插拔光模块（包括传统可插拔光模块和LPO）受制于功耗、传输速率等问题，已经逐步跟不上节奏，CPO、OIO等推动光模块向更高性能演进的技术应运而生。

表 传统可插拔方案、LPO、CPO、OIO对比

  来源：中科院物理所、AyarLabs、国信证券研报等相关资料整理。

  注：1、CPO与OIO都是将光芯片和电芯片封装在一起，CPO针对的是交换芯片，主要替代可插拔光模块；OIO针对的是计算芯片，主要替代electrical IO。

  2、据Cisco统计，对比可插拔方案，CPO方案能够使得ASIC连接至可插拔光模块所需的功耗最多可降低50%，可使51.2T交换机总功耗降低高达25%-30%。

  光模块是算力发展的关键支撑，随着相关技术的逐步成熟，CPO等技术或将成为未来光模块发展的主要方向，掌握这些先进技术的企业，或将在激烈的市场竞争中占据先机。今年以来，CPO概念股累计上涨75%（数据来源：同花顺，截至2025/10/15）。

  不过，CPO目前仍处于产业早期，目前也面临一些挑战：

  首先，散热问题。芯片和光器件的距离拉近，而光的反射、折射、吸收等特性易引发光损耗，进而转化成热能，这对材料的散热性要求很高，需要高效的液冷技术。

  其次，制造工艺。为了避免光损耗、芯片过热失效等问题，光耦合对准要求达到纳米级（比头发丝还要细的精度），这对制造工艺的精细程度要求很高。

  整体来看，虽然目前CPO受良率掣肘，价格偏高，但其仍是解决超算、AI 集群等高带宽场景“功耗、速率”等的核心方向。相信未来光模块也将向着“更高速率、更低功耗、更小体积、更智能集成”的方向发展。