9月22日，以“屏之物联 光筑未来”为主题的京东方全球创新伙伴大会2026（BOE IPC 2026）在北京国家会议中心二期开幕。大会集中展示双四基色RGBX显示、原生FHD 1000Hz显示、镜感“无痕”OLED显示、TSF广色域显示、P0.7 Micro LED显示等显示技术，以及玻璃基封装、钙钛矿光伏、光互连等领域的创新成果。

  本届大会主论坛上，《连线》杂志创始主编、未来学家凯文·凯利，清华大学集成电路学院教授吴华强，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明等围绕人工智能、算力突破、终端生态创新等话题展开交流。京东方董事长陈炎顺、首席执行官冯强与合作伙伴共同发起“光筑未来”产业倡议。

  大会期间，京东方发布全新企业定位及“屏之物联”未来二十年发展路径。陈炎顺表示，当前人工智能正深入生产生活，推动生产方式变革，光电融合成为智能时代重要的底层技术支撑。经过二十余年发展，京东方形成显示技术、玻璃基板加工工艺、大规模集成智能制造三方面优势。

  根据大会发布的信息，京东方将“屏之物联”未来二十年发展路径划分为“屏即终端”“屏即系统”“屏即平台”“屏即生态”“屏及万象”五个并行跃迁的价值演进阶段。同时，京东方联合华南理工大学、SEMI、中国光学光电子行业协会液晶分会、AMD、海信、冠捷、康宁、影石、小鹏、Jabra等发起“光筑未来”产业倡议，推动显示与人工智能融合，并推进光互连、先进封装等光电融合相关技术平台建设。

  在大会光电融合技术展区，京东方展示了多项显示技术和产品。其中，85英寸RGBX Ultra TV采用“面板RGBC+背光RGBC”双四基色架构；31.5英寸8K UB Cell显示器支持8K 120Hz与4K 240Hz双模切换。镜感“无痕”OLED柔性屏通过材料与结构优化，模组折痕深度小于100微米；135英寸P0.7高亮超薄Micro LED峰值亮度达到3000nit，模组厚度为7毫米。

  人工智能也是此次大会展示的重点。在AI+展区，京东方展示了京东方蓝鲸显示大模型、AI工厂、AI实验室以及多领域AI智能体等应用，涉及生产制造、产品创新和企业运营等环节。

  大会为期6天。其间还将举行显示器件、智慧医工、钙钛矿、玻璃基板先进封装、“AI+”、零碳技术、超高清、工业互联网、数字文旅等14个峰会论坛，并举办IPC开放式创新论坛、AI黑客松大赛等活动。AI黑客松大赛累计征集300余份参赛作品，其中20份作品入围决赛。