9月9日至13日，2026年中国国际服务贸易交易会（简称“服贸会”）在京举行，90个国家（地区）、国际组织设展办会，1800多家企业线下参展。开幕当天，北京石景山区以“开放合作 共赴未来”为主题，举办开放合作主题论坛，汇聚国内外相关行业精英、专家学者，围绕国际合作、人工智能、自贸联动、会展经济等议题，探讨区域经济开放发展战略，助力打造首都国际开放合作新高地。

  在本次论坛上，高通公司全球高级副总裁钱堃做了“开放合作 推动全球AI创新发展”主题演讲，分享了全球AI发展趋势，指出AI正在逐步迈向智能体AI时代。钱堃表示，智能体AI能够理解用户意图，进行推理和规划，并调用工具完成任务，使AI从一个回答问题的工具变成能够协同人们做事的智能伙伴。这不仅是技术能力的升级，也将推动终端形态、计算架构和产业生态发展发生新的变化。

  钱堃还分享了在这一过程中高通看到的三个重要趋势：首先，智能体AI正在推动智能体验向更多终端和场景延伸。随着智能体能力不断成熟，AI正在从单一应用走向手机、PC、眼镜、汽车和机器人等更多终端。第二，支撑智能体AI的，是覆盖终端、边缘和云端的计算连续体。高通长期专注于高性能低功耗计算、AI和连接技术，希望通过统一的平台和技术架构，与产业伙伴一起，推动智能体在整个计算连续体中高效运行。第三，智能体AI的规模化发展，也让生态协同变得比以往任何时候都更加重要。

  钱堃认为，持续孕育和加速各种协同创新，需要开放、包容的创新生态。在这方面，中国市场展现出独特的发展前景。中国拥有庞大的数字经济规模、完整的产业体系以及充满活力的开发者生态。从智能终端到智能汽车，中国企业不断创造新的AI应用场景，并推动新技术快速落地。越来越多源自中国的创新成果，不仅服务于中国市场，也正在走向全球。

  钱堃表示，作为长期耕耘中国市场的国际化企业，高通有幸参与并见证这一创新进程。与中国伙伴的紧密合作，不仅推动了本地创新发展，也为高通全球业务带来了重要的经验和启发。

  对高通而言，这种合作始终是双向的。高通不仅将全球领先技术带到中国，也持续从中国市场快速创新、快速迭代的实践中汲取经验，并将这些经验推广到全球市场。正是因为这样的开放合作，创新成果得以不断放大，服务更多产业和用户。

  “过去几十年数字技术的发展不断证明，越是开放合作，创新活力越能够充分释放。AI的发展同样如此。对产业界而言，AI不仅是一项技术进步，更是深化产业协同、加速创新落地的重要机遇。”钱堃说。

  数字技术不断拓展创新的边界，也持续创造新的发展机会。钱堃表示，面向未来，高通愿继续与全球及中国合作伙伴携手创新、共同发展，推动AI创新成果加快应用落地，为更多产业创造价值，为数字经济和服务贸易高质量发展贡献自己的力量。